판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9188246

ACCRETECH/TSK PG 300 RM은 다양한 크기와 모양의 IC (integrated circuit) 웨이퍼를 연삭, 랩 및 연마 할 수 있도록 설계된 완전 자동화 장비입니다. 이 시스템은 최대 300mm 직경의 웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 시간당 최대 100개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. TSK PG300RM에는 2 개의 독립 스핀들이 장착되어 있으며, 각각 2 개의 그라인딩 또는 랩핑 플레이트를 지원할 수 있습니다. 이렇게 하면 "웨이퍼 '양쪽 을 동시 에 연삭 하고" 랩핑' 할 수 있다. DSP (Digital Signal Processor) 는 연삭 또는 랩핑의 속도와 압력을 정확하고 정확하게 제어하기 위해 모터 및 연마 시스템을 제어합니다. DSP는 다양한 그라인딩 (grinding) 방식과 랩핑 (lapping) 방식을 쉽게 전환하여 새롭거나 다른 웨이퍼 크기와 모양에 빠르고 쉽게 적응할 수 있습니다. ACCRETECH PG 300RM에는 첨단 내수성 캐비티 댐핑 장치 (cavity dampening unit) 가 장착되어 있어 매우 민감하고 섬세한 IC 웨이퍼 처리에 적합합니다. 이 기계는 초음파 진동 (ultrasonic vibration) 과 재순환 액체 (recirculating liquid) 를 사용하여 전체 공정 동안 웨이퍼에 압력과 마찰을 균등하게 분배합니다. 이 디자인은 웨이퍼 (wafer) 표면의 균일 한 그라인딩과 랩핑을 보장하며, 양쪽에서 높은 품질의 마무리를 제공합니다. TSK PG 300 RM 에는 촉각 주력 장치 (tactile main unit) 가 장착되어 있어 컴퓨터를 사용하지 않고도 쉽게 작동할 수 있습니다. 이 기본 장치에는 제어 패널, 스위치, 디스플레이 (속도, 압력 및 제거 속도) 를 적절히 조정할 수 있는 디스플레이, 프로세스 매개변수 모니터링, 그라인딩/랩핑 결과 표시 등이 포함됩니다. 이 도구에는 운영자 (operator) 와 자산 자체의 안전을 보장하기 위해 설계된 다양한 안전 (safety) 기능이 있습니다. 여기에는 비상 정지 버튼, 온도 초과 보호 (over-temper protection), 안전 링 (safety ring) 및 비정상적인 환경 조건을 감지하는 다양한 센서가 포함됩니다. 내장 자체 테스트 모드를 사용하면 모델이 항상 제대로 실행되는지 확인할 수 있습니다. 전체적으로, PG300RM은 혁신적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 최소 운영자 개입으로 고품질 결과를 낼 수 있습니다. 자동화되고 사용자에게 친숙한 제어 기능을 갖춘 PG 300RM 은 대규모/소규모 생산에 모두 적합합니다.