판매용 중고 ACCRETECH / TSK PG 200 #9155106

ACCRETECH/TSK PG 200 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비는 강력하고 다용도로 사용하기 쉬운 기계입니다. 반도체 및 기타 부품의 생산에서 반도체, 석영, 유리, 도자기 등 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 효율적이고 정확하게 마무리 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 기계에는 손쉽게 작동할 수 있는 직관적인 터치스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 가 장착되어 있으며, 사용자 친화적 인 소프트웨어 패키지 (연쇄 운영 설정 및 제어) 가 장착되어 있습니다. 이 시스템은 모든 프로젝트에 대해 높은 정확성과 정확성, 저비용 (low-cost per-partt) 을 제공합니다. 또한, 운영자가 실시간으로 처리 상태를 관찰할 수 있는 비전 장치 (vision unit) 도 포함되어 있습니다. TSK PG 200은 연삭, 랩핑 및 연마를 포함한 3 단계 프로세스를 사용합니다. 연마 과정에서, 연마성 물질은 남은 표면 오염 물질 (예: 입자 또는 웨이퍼 표면의 잔여 유기 물질) 을 분쇄하는 데 사용된다. 랩핑 단계는 2 개의 다이아몬드와 같은 연마제 조합을 사용하여 연삭 과정에서 발생하는 표면 팽대부 또는 불규칙성을 제거합니다. 마지막으로, 연마 단계에서, 웨이퍼 표면은 필요한 표면 마무리를 달성하기 위해 적절한 연마 제를 사용하여 연마된다. ACCRETECH PG200 은 다양한 유형의 작업에 이상적인 다양한 기능을 제공합니다. 한 가지 독특 한 특징 은, 크고 작은 "웨이퍼 '로 작동 할 수 있는 폭 넓은 동작 범위 이다. 또한 압력 제어 기능 (pressure control function) 이 있으며, 이를 통해 운영자는 마모 손상을 방지하기 위해 웨이퍼의 압력을 제어 할 수 있습니다. 다양한 유형의 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 미디어 (polishing media) 를 사용하여 작업할 수 있으므로 유연한 매개변수가 성능을 더욱 향상시킵니다. 그 에 더하여, 기계 는 안전 하고 손쉽게 유지 할 수 있도록 설계 되어 있으며, 장기간 에 걸쳐서 부드러운 "운용 '을 보장 해 준다. 지능형 안전 도구 (Intelligent Safety Tool) 가 있으며, 예기치 않은 경우 기계를 자동으로 중지하고 공중에서 생성된 입자를 필터링합니다 (내장 공기 정화 자산). 결과적으로, PG200은 매우 정밀한 표면을 가진 웨이퍼를 생성하고, 잠재적 인 먼지 및 잔해로부터 연산자를 보호합니다. 전반적으로 ACCRETECH PG 200 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 모델은 성능, 안전, 효율성이 완벽하게 조화 된, 안정적이고 사용하기 쉬운 고급 머신입니다. 광범위한 기능을 통해 다양한 작업 (task) 과 프로젝트 (project) 에 가장 정확하게 사용할 수 있으므로 모든 시설에 귀중한 자산이 될 수 있습니다.