판매용 중고 HELLER 1707EXL #9148351

HELLER 1707EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 PCB (Printed Circuit Board) 에 구성 요소를 납품하는 프로세스를 용이하게하도록 설계된 최첨단 산업 장치입니다. 대용량 (high-volume) 생산에 적합하며 다양한 자동화 시스템과 쉽게 통합됩니다. HELLER 1707 EXL에는 엄청나게 정밀한 온도 프로파일이 장착되어 있으며, 최대 300 ° C 범위에 걸쳐 부드러운 리플로우 프로세스가 제공됩니다. 이 기능은 프로세스 매개변수 관리를 위한 자동 소프트웨어 제어 (Automatic Software Control) 와 개별 설정에 대한 수동 재정의 제어 (Manual Override Control) 를 제공합니다. 오븐은 또한 500 x 450mm의 관대 한 인테리어를 자랑하며, 동시에 더 큰 PCB 또는 여러 보드를 수용하기에 좋습니다. HELLER 독점 적외선 지대 (HELLER Proprietary Infrared Zone) 기술은 오븐 내의 핫스팟을 손상시키는 것을 방지하여 뛰어난 난방 균일성과 매우 높은 공정 수율을 제공합니다. 또한 각 프로파일에서 온도를 안정적이고 정확하게 유지하면서 에너지 소비량을 최대 25% 까지 줄입니다. 1707EXL의 하단 적외선 (bottom-side infrared) 기술을 통해 상단에 솔더 브리징 (solder bridging) 없이도 전체 보드를 잘 납품할 수 있습니다. 바운스 백 냉각 시스템 (bounce back cooling system) 은 민감한 부품을 손상시키지 않고 PCB를 빠르고 균등하게 냉각시키는 데 도움이됩니다. 정밀 공기 흐름은 또한 솔더 페이스트 (solder paste) 가 제자리에 유지되고 리플로우 프로세스 후에도 컴포넌트가 그대로 유지됩니다. 1707 EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 정밀 기능 외에도 다양한 안전 기능을 자랑하여 사용자와 작업 공간을 보호합니다. 오븐에는 긴급 상황에서 장치를 종료하는 E-스톱 (E-stop) 버튼과 온도가 작동 한계를 초과하면 오븐을 종료하는 과온 제어 시스템 (over-temperature control system) 이 포함됩니다. 전반적으로 HELLER 1707EXL Reflow Oven은 대용량 생산을위한 매우 강력하고 안정적인 장치입니다. 정확한 온도 프로파일, 뛰어난 난방 균일성, 냉각 및 안전 기능으로, 이 리플로우 오븐은 대규모 PCB 제조에 이상적인 솔루션입니다.