판매용 중고 HITACHI PCV #9107491

HITACHI PCV (Precision Chemical Vapor Deposition) 는 반도체 구성 요소와 같은 장치에 사용하기 위해 웨이퍼에 박막 (thin film) 을 제작하는 데 사용되는 다른 웨이퍼 처리 장비 유형입니다. 이 기술 - 화학적 증기 증착 (CVD) 의 변형 - 은 기판 에 얇은 층 의 금속, 세라믹, 플라스틱 물질 을 제조 하는 일 에 있어서 높은 수준 의 정확도 와 반복성 을 제공 한다. PCV 시스템은 고압 수소 (hydrogen) 와 같은 원자 원 (atom source) 을 사용하여 시작합니다. 이 "가스 '는 고주파 원 에 의해 따뜻 한 전기장 에 의해" 플라즈마' 로 전환 된다. 그런 다음, 이 "플라즈마 '는 원하는 물질 의 얇은" 필름' 을 기판 에 박아 넣는 데 사용 된다. 이 과정에서 압력, 온도, 가스 혼합물 (gas mixture) 을 조정하여 재료의 최적 특성을 결정할 수 있습니다. 물질 을 증착 시키는 속도 는 전류 를 조정 함 으로써 조절 되며, 따라서 물질층 이 "나노 '내지" 마이크로 미터' 의 순서 에 따라 매우 얇게 - 될 수 있게 한다. 일단 재료 의 얇은 "필름 '이 증착 되면, 그것 을" 반도체' 용도 에 사용 하기 위하여 적절 히 준비 하기 위하여 여러 단계 가 필요 하다. "필름 '은 오염 물질 을 제거 하고 특정 한 크기 로 식각 을 만들기 위해 여러 가지 청소 단계 를 거쳐야 할 것 이다. 퇴적되는 물질에 따라, 연마 (polishing) 또는 확산 (diffusion) 과 같은 다른 단계가 필요할 수있다. HITACHI PCV 장치를 사용하는 장점은 정확성과 반복성이 반도체와 같은 정밀 응용 프로그램 (예: 정밀 응용 프로그램) 에 적합하다는 것입니다. 정밀성과 반복성으로 인해, 레이어를 일관되게 반복 가능한 두께로 배치 할 수 있으며, 이는 반도체 (semiconductor) 부품에 특히 중요합니다. PCV 기계의 또 다른 중요한 측면은 내구성입니다. 이 도구는 견고성 (rugged) 으로 설계되었으며, 정확도 또는 반복성에 크게 저하되지 않고 고온 (high temperature) 과 같은 환경 조건의 변화를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이 견고성 (ruggedness) 은 반도체 애플리케이션에서 사용되는 데 매우 중요하며, 이는 오랜 기간 동안 안정성을 유지해야합니다. 결국, HITACHI PCV 자산은 정확성과 반복성이 최우선 과제인 애플리케이션에 적합한 선택입니다. 이 "모델 '은 금속, 도자기 또는" 플라스틱' 의 얇은 "필름 '을 기판 에 증착 시키는 데 있어서 매우 정밀 하며, 환경 상태 에서 오는" 스트레스' 를 견딜 수 있을 만큼 내구성 이 있다.