판매용 중고 HIKE VR300DLF #9397726

하이크 VR300DLF (HIKE VR300DLF) 는 다양한 프로세스 노드에서 마이크로 웨이퍼 특성을 정확하고 포괄적으로 볼 수 있도록 설계된 웨이퍼 테스트 및 도량형 장비입니다. 이 시스템은 다이나믹 디지털 이미징 (dynamic digital imaging) 및 차원 테스트 (dimensional testing) 기능을 통해 각 다이의 정밀한 측정 및 특성화가 가능합니다. 이 장치는 다양한 이미지 데이터를 실시간으로 수집하고 표시하며, 웨이퍼 (wafer) 표면의 디지털 이미지를 관련 성능 데이터와 함께 제공합니다. VR300DLF는 고해상도 카메라와 대형 fiducial 및 die 인식 센서 2 개를 사용하여 자동 웨이퍼 분석 및 프로브를 허용합니다. 이러한 첨단 기술을 통해 모든 프로세스 노드의 결함을 파악할 수 있습니다 (작지만). 정밀 인식 (Fidicial Recognition) 및 다이 데이터 (Die Data) 는 웨이퍼의 맵을 만들고 높은 정확도로 측정을 추적하는 데 사용됩니다. 이 기계는 또한 서브 미크론 해상도의 고급 고속 정렬 도구를 갖추고 있습니다. 정렬 에셋은 듀얼 카메라 비교 기법과 멀티 도구 자동 초점을 사용하여 정확도를 향상시킵니다. 이를 통해 고결함 밀도 (High Defect Density) 응용 프로그램의 맥락에서 기존의 다이 (Die) 와 보다 정확하게 정렬하고 정확도를 향상시킬 수 있습니다. HIKE VR300DLF에는 광범위한 테스트 방법과 성능 프로토콜이 있습니다. 여기에는 웨이퍼 검사, 주사 전자 현미경 (SEM) 영상, 전송 전자 현미경 (TEM) 영상, 원소 특성, 화학 기계 평면 화 (CMP) 테스트, 전자 빔 테스트, 국소 전기 테스트 및 XRD (X- 선 회절) 매핑이 포함됩니다. 전반적으로, VR300DLF 모델은 기존 프로세스 노드 기술의 자동 검사 및 향상과 고급 이미지 인식, 다이 정렬, 성능 프로토콜을 결합한 차세대 웨이퍼 (wafer) 테스트 및 도량형 장비로, 뛰어난 정확성과 결과의 품질을 제공합니다. 이 시스템은 고결함 감지 (High Defect Detection), 오류 감지 (Fault Detection) 및 오버레이 정렬 정확도가 중요한 프로세스 노드 애플리케이션에 적합합니다.