판매용 중고 CANON FPA 5000 ES3+ #9200132

CANON FPA 5000 ES3 + 는 반도체 제조에 사용되는 특수 석판화 웨이퍼 스테퍼 및 전산 석판화 플랫폼입니다. 청소실에서 마이크로 프로세서와 같은 집적 회로 (IC) 를 제조하는 데 사용됩니다. 이 장비는 광학 이미징 장비 (optical imaging equips) 와 웨이퍼 매핑 시스템 (wafer mapping system) 을 사용하여 실리콘 웨이퍼 표면에 투영 마스크를 만들도록 설계되었습니다. FPA 5000 ES3 + 에는 Carl Zeiss 조명 장치, 여러 목표 및 총 3 개의 스테퍼 배율이 장착되어 있습니다. 마이크로 리토 그래피 (microlithography) 생산 중 정확한 정렬을 보장하기 위해 완전 자동화 된 스테이지 정렬 머신과 결합 된 고급 웨이퍼 분산 기능을 자랑합니다. 이 기계는 또한 최첨단 도량형 기능으로 설계되어 고정밀 오버레이 패턴, 성능 모니터링, 챔버 일치, 결함 평가, 레티클 검사 및 임계 치수 (CD) 도량형을 허용합니다. CANON FPA 5000 ES3 + 에는 고급 계산을 사용하는 특수 데이터 처리 도구와 향상된 패턴 밀도를 생성하기 위해 독특한 칩 스티칭 (chip-stitching) 패턴이 장착되어 있습니다. 이 기술은 0.63 미크론 해상도를 달성 할 수 있지만, 투영 마스크에서 잠재적 인 오류를 제거했습니다. 이것은 집적회로 생산에 강력하며, 이는 나노미터 스케일 (nanometer-scale) 기능을 정확하게 재생산할 수 있기 때문입니다. FPA 5000 ES3 + 에는 처리 중 웨이퍼를 보호하기 위해 다양한 첨단 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이 기계는 내장 충돌 방지 (collision prevention) 프로토콜로 설계되어 샘플을 전송하는 동안 사람의 오류 가능성을 줄입니다. 이 기계 는 또한 "미립자 '," 가스' 및 화학 물질 이 약실 에서 적절 히 제거 되도록 특수 한 청소 자산 으로 완성 된다. CANON FPA 5000 ES3 + 는 포괄적인 서비스 패키지로 지원됩니다. 엔지니어는 기계의 다양한 매개변수를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 문제를 신속하고 효율적으로 해결하기 위해 모델의 상태를 지속적으로 모니터링하고, 전체 장비 성능 보고서를 인쇄할 수 있습니다 (영문). 요약하면, FPA 5000 ES3 + 는 반도체 제조에 사용되는 고급 석판화 웨이퍼 스테퍼 및 전산 석판화 플랫폼입니다. 이 기계는 고급 웨이퍼 정렬 (wafer alignment) 및 도량형 (metrology) 기능을 특징으로하여 나노미터 스케일 패턴을 갖춘 집적 회로를 생성 할 수 있습니다. 다양한 안전 프로토콜 및 고객 서비스 패키지는 안정적이고 안전한 IC 생산을 보장합니다.