판매용 중고 DISCO DCS 141 #9096535

DISCO DCS 141 (DISCO DCS 141) 은 기판의 품질을 높이고 장치 수익률을 높이도록 설계된 완전 자동화된 웨이퍼 및 마스크 스크러버입니다. 반도체 제작에 사용되는 실리콘 웨이퍼와 포토 마스크 (photomask) 를 균일하게 청소하여 2 스프레이 회전 스크러빙 프로세스를 활용합니다. DISCO DCS141 은 단일 브러시 (brush) 를 사용하여 클리닝 모듈 위로 웨이퍼/마스크 (wafer/mask) 를 구동하는 반면, 2 개의 스프레이 제트 (spray jet) 는 계속 클리닝 유체를 스프레이합니다. "웨이퍼 '나" 마스크' 가 청소 "모듈 '을 내려갈 때, 그것 은 동시 에 문지르고 초단수 로 말려든다. DCS 141에는 독특한 2 단계 스크러빙 시스템이 있습니다. 첫째, 스크러빙 전에 웨이퍼 (wafer) 를 미리 담그고, 클리닝 용액이 웨이퍼 표면에 침전물을 침투 할 수 있습니다. 그런 다음, 웨이퍼가 클리닝 모듈로 이동함에 따라, 이중 스프레이 제트는 동시에 표면 오염 물질 및 무조건 입자를 분리하는 동기화 된 고압 스크러빙 (scrubbing) 및 저압 린스 (low-pressure rinse) 동작을 사용합니다. DCS141은 웨이퍼/마스크의 초음파 정화 외에도 원심 건조 시스템을 갖추고 있습니다. 웨이퍼/마스크 (wafer/mask) 가 클리닝 모듈을 통과함에 따라 공기는 일련의 노즐을 통과하고, 클리닝 솔루션을 빠르게 증발시키고, 웨이퍼/마스크를 동시에 건조시킵니다. 이 건조 시스템은 모든 액체가 반도체 웨이퍼/마스크의 마이크로 에칭 사이에 갇히지 않도록 방지합니다. DISCO DCS 141에는 각 사이클에 최대 3 개의 웨이퍼/마스크를 담을 수있는 컨베이어 벨트가 장착되어 있습니다. 웨이퍼/마스크는 다양한 크기, 모양 및 두께를 가질 수 있습니다. 또한 DISCO DCS141 의 스크러빙 성능은 클리닝 중인 wafer/mask 의 크기와 유형에 맞게 조정할 수 있습니다. DCS 141 에는 LAB/QC (Quality Control) 모드가 장착되어 있어, 사용자가 웨이퍼/마스크 청소 검증 테스트를 수행하기 위해 스크러버를 구성할 수 있습니다. LAB/QC 모드는 더 나은 프로세스 반복성 및 반복 정확도를 나타내며, 그 결과 잔류 제거, 표면적 범위, 오염 수준 및 기타 중요한 프로세스 매개변수에 대한 자세한 정보가 제공됩니다. DCS141은 또한 터치스크린 제어판 (touchscreen control panel) 을 사용하여 스크러빙 속도, 스크러빙 압력, 물 흐름 속도, 건조 시간 및 기타 작동 매개변수와 같은 프로그래밍 매개변수에 쉽게 액세스 할 수 있습니다. 따라서 사용자 요구에 맞게 스크러버 (scrubber) 를 설정하는 것이 그 어느 때보 다 쉬워집니다. 디스코 DCS 141 (DISCO DCS 141) 은 안전성과 신뢰성에 전념하는 직관적인 사용자 인터페이스로 설계되었으며, 반도체 제작 공정에 사용되는 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 와 포토 마스크 (photomask) 를 청소하기 위한 안정적이고 효율적인 자동화 솔루션을 제공합니다.