판매용 중고 PETER WOLTERS / LAPMASTER BD 300 #9375038

PETER WOLTERS/LAPMASTER BD 300은 웨이퍼를 거친 그라인딩에서 미세한 표면 마감으로, 더 평평함과 표면 거칠기로 전환하도록 설계된 전문 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비입니다. 이 시스템은 최대 8 인치 직경의 웨이퍼를 처리하도록 설계되었으며, 개별 웨이퍼 (wafer) 프로세싱 실행 사이의 대기 시간을 최소화하면서 반복 가능하고 일관된 결과를 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 이 장치는 서피스 그라인딩 메커니즘, 구형 랩핑 및 미세 연마, 프로세스 컨트롤러, 지원 인프라 등의 구성 요소로 구성됩니다. 표면 연삭 메커니즘은 12 인치 직경 스핀들 구동, 세라믹 코팅, 트루 플랫 플래튼입니다. 플래튼은 최대 1.2 인치/초의 피드 속도로 선형 모터 드라이브에 장착됩니다. 이를 통해 매우 정확하고 반복 가능한 표면 연삭 결과를 얻을 수 있습니다. 구형 랩핑 및 미세 연마 구성 요소는 24 인치 직경 Lapping 및 Finish Cooker로 구성됩니다. 이 구성 요소에는 6 개의 연마 헤드와 5 개의 랩핑 헤드가 있으며, 각각 전용 홈과 속도가 있습니다. 이것 은 "돔 '을 이루고" 웨이퍼' 의 표면 을 연마 하는 데 사용 되며, 최소 의 왜곡 으로 일관성 있는 정도 의 표면 거칠기 를 제공 한다. 프로세스 컨트롤러는 전체 프로세스를 제어하고, 데이터를 기록하고, 결과를 출력할 수 있는 플랫폼을 제공합니다. LAPMASTER BD 300은 전력 입력, 공기 배기, 공기 공급 재순환 기계 등 다양한 지원 인프라를 제공합니다. 또한 25 리터 냉각수 저수지와 여러 냉각수 노즐을 제공합니다. 이 도구에는 두 개의 크고, 분리 가능하며, 접을 수있는 테이블과 먼지 및 기타 오염 물질로부터 보호 할 수있는 단일 챔버 환경 인클로저 (single-chamber environmental enclosure) 가 장착되어 있습니다. 이 자산은 반도체, 광 스토리지, 데이터 스토리지 업계의 애플리케이션에 적합하며, 쉽고 효율적인 wafer grinding, lapping, polishing을 위해 설계되었습니다. 프로세스 컨트롤러 (Process Controller) 와 최첨단 기술 (최첨단 기술) 을 통합하고 웨이퍼 처리 (Wafer Processing) 를 위해 특별히 설계되어 높은 수준의 정확성과 재현성을 보장합니다. 자동화된 작동과 내구성을 갖춘 이 모델은 많은 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding), 랩핑 (Lapping), 연마 (Polishing) 요구 사항에 매우 적합합니다.