판매용 중고 LAPMASTER 285/4 #9387801

ID: 9387801
웨이퍼 크기: 24"
Polisher, 24" Plate size: 610 mm Correction discs for the plano plates 2006-2007 vintage.
LAPMASTER 285/4 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment는 주로 반도체 제조 프로세스에 사용되는 최첨단 연마 시스템입니다. 이 장치에는 2 개의 기계식 플랫폼 (285mm 작동 가능 및 외부 4 축 제어 플랫폼) 이 있으며 한 번에 최대 4 개의 가공소재를 수용 할 수 있습니다. 13 암프 모터 (amp motor) 에 의해 구동되며, 방진하고 유체에 불가능 한 주택에 둘러싸여 있습니다. 과열로 인한 가공소재 (가공소재) 의 손상을 방지하기 위한 열관리기가 내장되어 있다. LAPMASTER 285/4 의 연삭 및 랩핑 (grinding and lapping) 절차는 조정 가능한 클램핑 힘으로 외부 플랫폼에 적재 된 교정 캐리어 플레이트로 시작됩니다. 이 캐리어 플레이트에는 고정 그라인딩 휠과 회전 랩핑 플레이트가 있습니다. "클램핑 '의 힘 은" 컨트롤러' 에 의하여 조정 될 수 있다. 일정한 속도의 경우, 연삭 및 랩핑 프로세스를 가공소재의 양쪽에 적용 할 수 있습니다. 균일 한 연마를 달성하기 위해 285/4는 가공소재로 방출되는 광학 신호를 잠그는 독점 폐쇄 루프 (closed loop) 도구를 사용합니다. 이 피드백 (feedback) 은 연마 과정의 불규칙성을 최소화하기 위해 모터의 속도를 조정하는 데 사용됩니다. 에셋에는 통합 사이클 종료 (End-of-cycle) 검출기가 포함되어 있는데, 이 검출기는 웨이퍼 표면의 품질을 검증하여 최고 표준에 부합하는지 확인합니다. 285/4는 또한 슬롯, 드릴링, 에지 프로파일링 등 다양한 응용 프로그램에 대해 최대 500 개의 프로그래밍 가능한 설정으로 프로그래밍 가능합니다. 또한 소프트웨어는 반복 가능한 연마 작업을 위해 최대 1000 개의 레시피를 저장하고, 처리량을 최적화하고, 처리 시간을 절약할 수 있습니다. 또한 보다 편리하게 원격으로 운영 할 수 있습니다. 이 모델은 정밀 웨이퍼 처리 (precision wafer processing) 에 이상적이며, 최고의 품질과 반복성을 제공하도록 설계되었습니다. LAPMASTER 285/4 (LAPMASTER 285/4) 는 다양한 어플리케이션을 위한 효율적이고 안정적인 장비로, 많은 반도체 제조업체에게 가장 적합한 장비입니다.
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