판매용 중고 FUJI FSP-12B-5L #9224521

후지 FSP-12B-5L (FUJI FSP-12B-5L) 은 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 장비로, 산업 및 연구 응용 프로그램 모두에 경제적인 정밀 랩핑 및 연마를 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 새로 개발 된 2.5 축 프로그래밍 가능 모션 컨트롤러의 정밀도와 컴퓨터 화 된 인터페이스의 이점을 결합합니다. 이 고급 동작 제어를 통해 유연한 속도 제어 및 단방향 또는 다방향 동작 프로파일이 가능하므로 고정밀 그라인딩, 랩핑, 연마가 가능합니다. 이 장치는 다이아몬드 그릿 (diamond grit) 을 포함한 다양한 그라인딩 (grinding), 랩핑 (lapping) 및 연마 (polishing) 도구와 호환되므로 특정 요구 사항에 맞게 각 응용 프로그램의 크기가 올바르게 조정됩니다. 각 도구는 반도체 재료의 절단 및 연마 (cutting and polishing) 에서 가장 정밀도를 제공하도록 설계되었습니다. 또한 FUJI FSP-12B-5Lallows는 최대 12 개의 2 인치 (50.8mm) 웨이퍼를 동시에 조회하여 비용 효율적이고 빠른 생산 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다. 이 기계의 작동 면적은 200mm x 100mm x 80mm (W x H x D) 이며 진공 척 및 전기 기계 리프트로 구성됩니다. 이 구성은 정확한 웨이퍼 처리를 허용하며, 효과적인 그라인딩, 랩핑 및 연마 기능을 위해 웨이퍼에 안전한 그립을 제공합니다. 이 도구에는 연삭 및 연마 모두를위한 컨트롤러와 사용자 제어 및 모니터링을위한 직관적 인 GUI (Graphical User Interface) 가 포함됩니다. FSP-12B-5L (FSP-12B-5L) 에는 가동 시점에서 먼지 분쇄를 함정, 시간 절약, 오염 위험 감소 등 독자적인 통합 여과 자산이 장착되어 있습니다. 이 모델에는 진공 및 물 밸브를위한 2 개의 입구 (inlet) 포트가 있으며, 사용자가 자신의 응용 프로그램에 가장 적합하도록 설정을 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 장비는 진동이 불가능하고, 편리한 크기의 봉투로 묶여 있으며, 간편한 서비스 액세스를 위해 설계되었습니다. 요약하면, FUJI FSP-12B-5L은 산업 및 연구 응용 분야에 뛰어난 성능과 유연성을 제공하는 획기적인 웨이퍼 그라인딩, 랩핑 및 연마 시스템입니다. 고급 모션 컨트롤 (Motion Control), 정밀 도구, 통합 여과 장치 (Integrated Filtration Unit) 및 직관적인 GUI의 조합으로 오늘날 가장 강력하고 다양한 솔루션 중 하나입니다.