판매용 중고 DISCO DFD 651 #9412184

DISCO DFD 651은 고정밀 다이빙 작업을 위해 설계된 고급 스크리빙 및 다이빙 머신입니다. 이 장비는 초고성능의 고속 절단 헤드를 활용해 반도체 웨이퍼 (wafer) 의 빠른 절단· 처리를 가능하게 한다. 이 시스템에는 최대 컷 속도 (40mm/s) 로 다중 레이어 다이빙을 가능하게 하는 고해상도 3축 선형 단계가 있습니다. 또한 이 장치의 독보적인 설계를 통해 다중 프로세싱 (multi-processing) 기능을 통해 시스템이 여러 계층의 재료를 신속하게, 그리고 최소한의 가동 중지 시간으로 가공할 수 있습니다. 이 도구 는 또한 가장 도전 이 되는 재료 까지도 처리 할 수 있도록 설계 되었다. "깨어라!" 자산의 절단 헤드에는 여러 블레이드, 스크리버 팁, 드릴 헤드 (drill head) 와 같은 다양한 정밀 절삭 도구가 장착되어 있습니다. 이를 통해 다양한 스크리빙 및 dicing 작업에 사용할 수 있습니다. 절단 헤드에는 실리콘 웨이퍼 워퍼 처킹 (silicon wafer wafer chucking) 모델도 포함되어 있어 정확한 절단 및 처리 작업을 용이하게합니다. 또한, 장비는 정확하고 정확한 절단 작업을 위해 절삭 헤드의 정확한 이동을 위해 고정밀 이중 축, X 및 Y 단계를 특징으로합니다. 고급 절삭 헤드 (advanced cutting head) 외에도, DISCO DFD651 시스템은 고급 광학 탐지 장치 (advanced optical detection unit) 를 갖추고 있어 절단 또는 스크라이빙 프로세스 전에 웨이퍼의 위치를 정확하게 측정합니다. 이 기계는 정밀 차단 작업을 위한 고급 비전 도구도 포함합니다. 이러한 기능은 dicing 및 scribing 작업의 정확성과 일관성을 보장합니다. 또한, 이 자산은 사용 편의성과 안전을 위해 설계되었습니다. 이 모델에는 커팅 (cuting) 및 스크리빙 (scribing) 매개변수를 쉽게 입력할 수 있는 사용자 친화적 인터페이스가 함께 제공됩니다. 이 장비에는 무단 액세스를 방지하기 위해 자동 안전 잠금 장치가 포함되어 있습니다. 또한 DFD-651 (DFD-651) 에는 웨이퍼 크기와 절삭 방향을 자동으로 감지하여 절삭 프로세스의 정밀도와 정확도를 보장하는 피쳐가 포함되어 있습니다. 전반적으로, DFD 651은 강력한 스크리빙 및 다이빙 시스템으로, 반도체 웨이퍼 (wafer) 에서 가장 정확하고 정확한 절단 작업을 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치의 고급 절단 헤드, X 및 Y 스테이지, 비전 머신 및 안전 기능은 모두 최고 품질의 작동을 보장합니다. 또한 간편한 운영을 위한 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 와 자동화된 안전 잠금 장치 (safety lock) 를 통해 무단 인력이 자산을 액세스할 수 없도록 합니다.