판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293637853

DISCO DFD 6360은 반도체 처리 장비의 글로벌 리더 인 DISCO HiTECC의 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 플립 칩 (flip-chip) 및 기타 반도체 장치의 높은 정밀도, 높은 정확도, 높은 생산성 스크리빙 및 다이빙을 제공하도록 설계되었습니다. DISCO DFD6360은 특허 강화 레이저 빔 (PELB) 발전기, 진동기 및 레이저 절삭 장치로 구성됩니다. PELB 는 "펄스 레이저 '와 회절 광학 원소 의 배열 을 하나 의 단일" 레이저' 기계 에 통합 시켜, 개별 초점 "렌즈 '가 필요 없는 균일 하고 좁은" 레이저' 선 을 만든다. 펠비 (PELB) 의 미세 피치 해상도 (Fine Pitch Resolution) 와 초소형 2 차 반복 속도는 뛰어난 처리량과 높은 정확도를 제공하는 반면, 긴 수명 및 낮은 유지 관리에는 운영 비용이 필요합니다. PELB의 높은 정확도는 진동기의 정밀도에 의해 보완됩니다. 이 독특한 진동 블레이드 (blade-type) 스크리버는 전자 부품의 정확한 스크라이빙을 위한 이중 축 (double-axis) 드라이브 메커니즘을 기반으로합니다. 미세 피치 해상도 (Fine Pitch Resolution) 와 고주파수 (High Frequency) 를 통해 처리량 및 서기선 폭이 작아 제조 비용을 줄일 수 있습니다. 절삭 시스템은 DFD 6360에 통합되어 플립 칩 다이 (flip-chip dies) 및 기타 반도체 장치의 정밀 절단이 가능합니다. 절삭 시스템에는 두 가지 절삭 유형 (고속 단면 절삭에 사용할 수 있는 유형) 과 양면을 동시에 절삭하는 데 사용할 수있는 유형 (커팅 유형) 이 있습니다. 공구를 사용하여 작은 가공소재를 잘라내고 분리할 수도 있습니다. 마지막으로, DFD6360은 수동 개입을 최소화하도록 설계된 자동화된 절단 및 처리를 제공합니다. 이 기능은 효율성과 정확성을 극대화하는 동시에, 비용을 절감하는 데 도움이 됩니다. 전체적으로, DISCO DFD 6360은 비용 효율성을 유지하면서 뛰어난 스크리빙/다이빙 성능, 속도, 정확성 및 효율성을 제공합니다. 이 자산은 다양한 반도체 소자 제조 공정에 사용하기에 적합하며, 제조 수익률 개선, 비용 절감 등의 도움을 줄 수 있습니다 (영문).