판매용 중고 SONY SI-G200BB MK3 #9119859

SONY SI-G200BB MK3는 PCB (인쇄 회로 기판) 의 조립 및 제조를위한 맞춤형 장비입니다. 이 제품은 웨이브 솔더링, 선택적 솔더링, 다양한 제품의 등각 코팅, 다양한 제품 유형에 대한 쉬운 설정을 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 최적의 PCBA 제조를 위해 고급 운영 매개변수와 사용자 친화적 소프트웨어를 사용합니다. 이 장치는 여러 구성 요소, 즉 웨이브 솔더링 머신, 웨이브 컨베이어 운송 기계, 웨이브 노즐, Pana Vise, 선택적 솔더링 머신, 웨이브 플럭서, 웨이브 플럭서 탱크, 플럭스 응용 프로그램 탱크, 등각 코팅 도구, 웨이브 도우퍼 호퍼, 웨이브 노즐 패즐 패즐, 파도 및 파도 청소 브러시로 구성됩니다. 웨이브 솔더링 공정 (Wave Soldering Process) 은 넓은 영역 구성 요소에 안정적이고 안정적인 솔더링 품질과 결함이 적은 솔더 조인트를 제공합니다. 컨베이어 에셋은 컴포넌트 위치 추적을 허용하고 노즐은 솔더 상승을 효과적으로 피할 수 있습니다. 웨이브 플럭서 및 플럭스 응용 프로그램은 안정적인 플럭싱 성능을 제공합니다. 선택적 솔더링 머신은 SMD 부품에 대해 빠르고 정확한 솔더링을 제공합니다. 파도 패치 연못 (wave patch pond) 은 납납 된 후 부품을 식히고 파도 도넛 (wave doughnut) 은 컴포넌트 리드에서 솔더 볼을 제거 할 수 있습니다. 자동 등각 코팅 (automated conformal coating) 모델은 다양한 등각 코팅 재료와 호환되도록 설계되었습니다. 입력 컴포넌트 오류 (input component error) 또는 구성 요소가 불규칙적으로 감지된 경우 자동으로 프로세스를 일시 중지할 수 있는 보안 장비 (security equipment) 가 있습니다. Pana Vise는 정밀한 컴포넌트 배치 및 쉬운 컴포넌트 제거를 위해 설계되었습니다. 운영자가 장치를 신속하게 설정하고 작동할 수 있는 시스템 (예: 시스템) 에 포함되어 있습니다. 또한 사용자는 사용자에게 친숙한 소프트웨어를 통합하여 운영 매개변수 (operating parameter) 를 필요에 따라 조정할 수 있습니다. 즉, 완벽한 레시피 (recipe) 관리 및 하드웨어 호환성을 제공하여 최대한 빠르고 효율적으로 공구를 구성, 실행할 수 있습니다. 또한 문제 해결 기능도 포함되며 사용자가 일반적인 문제를 신속하게 해결할 수 있도록 지원합니다. 결론적으로 SI-G200BB MK3는 PCBA 조립 및 제조를 위해 사용자 정의 가능하고 효율적인 자산입니다. 고급 운영 매개변수, 사용자 친화적 소프트웨어, 기타 구성요소를 결합하여 최적의 성능 및 결과를 보장합니다.