판매용 중고 SONY SI-F130AI #9171474

SONY SI-F130AI는 속도와 정밀도를 위해 설계된 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. AI 제어 컨트롤러를 사용하여 수동 검사 및 조정이 필요하지 않습니다. 컨트롤러는 조립 (assembly) 또는 제조 (manufacturing) 프로세스의 불일치에 인식하고 반응하여 신속하게 설명할 수 있는 Adaptive Learning 알고리즘을 사용합니다. 이 시스템은 PC 보드의 효율적인 조립에 최적화된 고급 설계 및 생산 도구를 갖추고 있습니다. 다양한 PC 보드 모양과 크기 (구성 요소 및 강판 포함), 최대 13 레이어의 보드를 수용 할 수 있습니다. 공구는 컴포넌트 배치, 솔더 추가, 마스크 레이어 적용 등 모든 어셈블리 작업을 수행합니다. 표면 장착 기술과 호환되며 표면 실장 장치를 0.4mm 피치까지 장착 할 수 있습니다. 이 장치에는 어셈블리 결과를 검사하고 운영자가 복잡한 다중 레이어 보드 (multi-layer board) 도 검사 할 수있는 비전 머신 (vision machine) 도 포함되어 있습니다. 고해상도 0.3 m, LED 조명 (LED lighting) 이 포함되어 있어 이상한 모양의 보드를 보다 쉽게 검사하고 잘못된 불일치를 제거합니다. 시각 도구 (Vision Tool) 에는 자동 교정 기능이 있어 검사 설정 시간을 줄이고 부품을 어셈블리 작업 전에 정확하게 배치하고 장착할 수 있습니다. 또한, 자산에는 다중 계층 배치 도구 (multi-layer placement tool) 가 포함되어 있어 다중 단계 구현에 구성 요소와 보드를 효율적으로 배치할 수 있습니다. 공구는 보드 레이어별 (board layer-by-layer) 에 컴포넌트를 배치하고, 어셈블하는 동안 컴포넌트를 자동으로 조정하고 세밀하게 조정하며, 보드를 손상시키지 않고 컴포넌트를 정확하게 배치할 수 있습니다. 이 모델에는 접착제 분배, 솔더파스트 적용, 액체 및 리벳과 같은 고정밀 분배 작업을위한 고속, 저압 분배 장비도 포함되어 있습니다. 이 시스템은 정밀 밸브 및 정밀 제어 매개변수를 사용하여 초당 최대 600 점 (dot) 의 속도로 정확하고 일관된 분배를 보장합니다. 전반적으로, SONY SI F130AI는 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장치로, 고급 설계 및 생산 도구를 사용하여 고속, 정밀한 PC 보드 어셈블리를 지원합니다. 여기에는 AI 구동 컨트롤러, 비전 머신, 다중 레이어 배치 도구 및 고속 저압 분배 도구가 포함됩니다. 여러 작업을 자동화하고 더 빠른 속도를 제공함으로써, 이 자산은 효율적인 PC 보드 조립 및 제조를 제공합니다.