판매용 중고 FUJITSU QFP14X20 #293647438

FUJITSU QFP14X20은 일본 전자 회사 FUJITSU가 개발하고 제조 한 QFP (Quad Flat Pack) 포장 장비입니다. 이러한 유형의 포장 시스템은 PCB (Printed Circuit Board) 표면의 매우 큰 컴포넌트를 지원하는 데 사용됩니다. QFP는 로우 프로파일 (Low-profile) 쿼드 플랫 팩 (Quad Flat Pack) 구성 요소라고도하며 PCB를 더 밀도가 높고 얇게 만들 수있는 로우 프로파일 핀이 특징입니다. QFP14X20은 14x20 그리드의 납 핀을 사용하는 QFP 포장 장치 유형입니다. 이 격자 (grid) 는 컴포넌트 주위에 형성되며, 핀은 아래쪽으로 확장되어 PCB 표면의 솔더 포인트 (solder point) 와 물리적으로 접촉 할 수 있습니다. 이렇게 하면 구성 요소와 보드 간에 안전하고 안정적인 연결이 가능합니다. FUJITSU QFP14X20 은 무연 (Lead-Free) 솔더를 연결 재료로 사용하여 구성요소의 안정성과 전기 성능을 향상시킵니다. 또한, QFP14X20의 독점적 인 내열 기질은 열 효율성을 향상시키고 열 손상을 방지합니다. FUJITSU QFP14X20은 다른 QFP 패키징 시스템과도 호환됩니다. 결과적으로, 다른 유형의 QFP 구성 요소를 포함 할 수있는 다양한 하이브리드 시스템에 사용될 수있다. 따라서 효율적인 전력 소비가 필요한 애플리케이션에 적합합니다. QFP14X20은 다른 QFP 패키징 시스템에 비해 몇 가지 장점을 자랑합니다. 그것의 크기와 무게는 기존 QFP 시스템의 그것의 일부이며, 외부 스트레스에 대한 향상된 저항을 제공합니다. 핀 구성은 다른 QFP 시스템보다 훨씬 간단하므로 PCB 조립 및 검사에 대한 man-hour 수가 적습니다. 또한, 이러한 유형의 QFP 패키징 머신은 더 넓은 작동 온도 범위와 향상된 전력 소비를 특징으로합니다. 마지막으로 FUJITSU QFP14X20은 기존 QFP 시스템보다 비용 효율적입니다. 결과적으로 가전 제품, 컴퓨팅, 자동차, 산업용 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 환상적인 포장 도구 (Fantastic Packaging Tool) 는 PCB 표면의 매우 큰 컴포넌트를 지원하는 안정적인 방법입니다.