판매용 중고 ULVAC NE-730 #9392565

울VAC NE-730 (ULVAC NE-730) 은 전자제품· 반도체 업계에서 다양한 작업을 수행하는 데 쓰이는 에처· 애셔 시스템이다. 경제적인 방법으로 엄격한 공차 (Tolerance) 로 섬세한 부품을 에치 (Etch) 하고 재빨리하도록 설계된 고속, 고정밀 기계입니다. ULVAC NE 730은 IC에서 PCB (PCB) 까지 다양한 재료에 사용될 수있는 안정적이고 균일 한 에치 및 애셔 (asher) 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. NE-730 은 인체 공학적 (ergonomic) 설계를 통해 다양한 운영 환경과 실험실 환경에 쉽게 부합할 수 있습니다. 소형 설치 공간, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 작업을 간편하게 수행할 수 있습니다. 또한 NE 730에는 강력한 500W 다이오드 레이저 (diode-laser) 가 장착되어 있어 실시간으로 세밀하게 조정하고 모니터링할 수 있습니다. ULVAC NE-730 (ULVAC NE-730) 은 자재 자동 로드 및 언로드를 지원하는 광범위한 자동화 옵션을 제공하며, 에칭 (etching) 및 애싱 (ashing) 프로세스에 대한 포괄적인 모니터링 및 제어를 제공합니다. 온보드 하드 드라이브 (Onboard Hard Drive) 를 사용하여 나중에 사용할 수 있도록 패턴을 저장할 수 있으며, 이더넷 (Ethernet) 을 통해 작동하기 위해 외부 컴퓨터에 연결할 수도 있습니다. ULVAC NE 730은 혁신적인 이중 목적 배기 시스템을 갖추고 있으며, 이를 통해 드라이 애셔 (dry asher) 또는 습식 (wet etcher) 으로 작동 할 수 있습니다. 건식 재 처리 (dry ashing process) 는 용매를 사용하지 않고 잔기와 잔해를 제거하여 비용과 잠재적 인 환경 영향을 줄입니다. 습식 공정을 통해 더 민감한 부품을 정확도로 처리할 수 있습니다. NE-730은 반도체 재료, IC, PCB 및 유기 물질을 포함한 다양한 재료를 처리 할 수 있습니다. 처리 속도는 2.5mm/sec이며 최대 0.2mm의 보드 두께를 처리 할 수 있습니다. 에칭 (etching) 과 애싱 (ashing) 의 정확도는 처리 중인 재료에 따라 다르지만 일반적으로 0.02mm의 정밀도에 도달 할 수 있습니다. NE 730 은 효율적이고 신뢰할 수 있는 머신으로, 빠른 처리 시간, 뛰어난 품질의 결과를 제공합니다. 강력한 다이오드 레이저 (Diode Laser) 와 고급 자동화 (Advanced Automation) 옵션을 통해 반도체· 전자산업에서 사용하기에 적합하며 생산 수요를 확실히 충족할 수 있다.