판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9388082

HITACHI/RENESAS CM 700 die attacher는 다양한 칩 캐리어에 다이 애착하는 데 사용되는 자동 다이 본딩 장비입니다. 고속, 고밀도 다이 첨부 (die attaching) 솔루션을 제공하여 다이 첨부 (die attaching) 비용을 절감하고 프로세스 시간을 개선하도록 설계되었습니다. 시스템은 통합 카메라, 다이 첨부 컨트롤러 및 고온 헤드로 구성됩니다. 카메라는 위치 정밀도 검사를 수행하여 칩 캐리어 (chip carrier) 와 다이 (die) 배치를 검사하여 결합 전에 적절한 정렬을 보장합니다. 컨트롤러는 최대 5 개의 프로그래밍 가능하고 3 개의 수동 Die Attach를 조합 또는 순서대로 제공합니다. 스테이지는 배치 정밀도 및 제어 압력 최적화를 통해 반복 가능한 다이 첨부 품질을 제공합니다. 이 장치에는 최대 500 ° C의 온도를 달성 할 수있는 고온 헤드도 포함됩니다. 임베디드 RTD는 결합 중 다이 온도를 측정합니다. 이 기계는 비접촉 열 도구 및 비접촉 다이 첨부를위한 정밀 스크리버 팁 (precision scriber tip) 을 포함하여 다양한 본더 헤드에 대해 구성 할 수 있습니다. 머리의 구성과 다이에 대한 압력 (pressure on the die) 은 제어하고 모니터링 할 수 있습니다. 이 도구에는 온도 차이로 인한 플로트를 줄일 수있는 다이 (die) 업리프트 방지 기능 (die uplift prevention function) 과 같은 고유 한 기능이 포함되어 있습니다. 이것은 칩 캐리어에서 다이의 상승 힘을 자동으로 취소함으로써 다이 플로트 (die float) 를 줄입니다. 또한, 증착 제어 기능 (deposition control feature) 은 증착 값이 정상 범위에서 벗어난 경우에도 안정적으로 다이를 첨부하는 데 도움이됩니다. 에셋은 또한 결합 후 점화 된 다이 첨부를 방지하는 안티 코어 (anti-coring) 보호를 특징으로합니다. HITACHI CM 700 Die Attacher는 터치 스크린과 자동 언어 선택 프로세스를 갖춘 직관적인 사용자 인터페이스도 갖추고 있습니다. 이를 통해 사용자는 사용하기 쉬운 메뉴와 스크롤 가능한 미리 보기로 필요한 매개변수를 쉽게 선택할 수 있습니다. 또한 고정밀 다이 포지셔닝을 위한 확대/축소 이미지를 제공하는 내장형 고해상도 (High Resolution) 컬러 화면이 장착되어 있습니다. 또한, 검토 모니터는 품질 보증 절차의 일부로 데이터 로깅을 허용합니다. 전반적으로 RENESAS CM-700 die attacher는 구성 및 사용이 간편한 효율적인 다이 본딩 솔루션을 제공합니다. 다이 첨부 (Die Attach) 의 정확도를 크게 높이고, 프로세스 속도를 높이고, 부동 (Float) 을 줄이고, 비용을 줄여 다이 첨부 (Die Attach) 프로세스의 생산성을 높일 수 있습니다.