판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9253789
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ID: 9253789
빈티지: 2006
SIP Mounter, 12"
Configuration:
Input station:
Magazine handling system
Lead frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre bake unit: RT 300°C
Pre heat unit: RT 200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38μM (3σ)
Mount method: Face down heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2006 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700은 PCB (인쇄 회로 기판) 에 소형 반도체 패키지를 부착하도록 설계된 Die Attacher입니다. BGA, QFN, SOT 및 기타 칩 패키지를 포함한 다양한 다이 패키지를 매우 정확하게 마운트하는 데 적합합니다. 이 장치는 광범위한 다이 패키지를 처리 할 수 있으며, 정확한 배치에 대한 자동 패키지 인식, 쉽고 정확한 설정을위한 내장 샘플러 암 (sampler arm), 정확한 배치를위한 다중 비전 및 정렬 시스템 (multiple vision and alignment system) 등 다양한 기능을 제공합니다. 매우 정확한 좌표 이동 장비를 사용하여 HITACHI CM 700은 매우 정확한 다이 배치를 지원합니다. 이 시스템은 다이렉트 드라이브 장치 (Direct Drive Unit) 와 공구가 필요 없는 시스템 (Tool-less Machine) 으로 구성되어 있어 다양한 패키지를 신속하게 배치하고 설정할 수 있습니다. 또한 자동화된 패키지 인식 및 칩 패키지 선택/배치를 지원할 수 있습니다. 또한 RENESAS CM-700 은 직관적인 사용자 인터페이스 (전체 프로세스 프롬프트 및 이해하기 쉬운 그래픽 사용자 인터페이스) 를 갖추고 있습니다. 또한, 배치 과정에서 열리고 닫히는 샘플러 암 (sampler arm) 이 장착되어 있으며, 한 손으로 구동 할 수 있습니다. 또한, 이 장치에는 방해를 감지 할 수있는 모니터 (예: 잘못 지정된 재료) 가 있습니다. 그런 다음, 이 안전 기능을 사용하여 잘못된 배치가 적용되지 않도록 종료합니다. 또한 RENESAS CM 700에는 매우 정확한 배치를 위해 미세 정렬 (fine alignment) 과 결합 된 다이 배치 정확도를위한 고급 비전 도구가 포함되어 있습니다. 시각 자산 (vision asset) 은 BGA 및 QFN 패키지를 모두 지원하며 다이가 대상 표면에 정확하게 배치되도록 합니다. 또한, 이 장치의 직관적인 소프트웨어 코어는 외부 히터/레지스터 컨트롤러 (heater/resistor controller), 에어 건 컨트롤러 (air gun controller) 등에 대한 프로그래밍 호출과 같은 다양한 전문 작업 및 프로세스를 허용합니다. 전반적으로 HITACHI CM-700은 PCB에 작고 정확한 다이 패키지를 마운트하는 데 이상적인 die attacher입니다. 매우 정확하고, 사용자 친화적이며, 기능적이며, 최소한의 노력과 최대의 편의성을 통해 패키지를 정확하게 배치할 수 있습니다.
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