판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #9103147

HITACHI / RENESAS CM 700
ID: 9103147
Die bonders.
HITACHI/RENESAS CM 700은 반도체 장치 어셈블리의 표면 실장 기술에 사용되는 다이 첨부제입니다. 인쇄 회로 기판에 작은 다이를 정확하게 배치하고 부착하도록 설계된 고정밀 어셈블리 머신 (high-precision assembly machine) 입니다. 기계는 시력 (vision) 장비를 활용하여 적절한 정렬 및 배치를 보장하고, 강제 제어 피드백 (force control feedback) 을 통해 정확한 결합 강도를 보장합니다. HITACHI CM 700 (HITACHI CM 700) 은 정확한 다이 정렬 메커니즘을 갖춘 고속 셔틀 운송 시스템을 사용하여 배치 정확성을 보장합니다. 또한, 이 장치는 통합 다이 인식 머신 (die recognition machine) 을 특징으로하여 배치되는 다이 (die) 의 유형과 크기를 쉽게 감지 할 수 있습니다. RENESAS CM-700에는 터치스크린 디스플레이가 있는 사용자 친화적 인 인터페이스가 있으며, 이를 통해 사용자는 원하는 배치의 매개 변수 (3D 이미지 안내 포함) 를 신속하게 입력할 수 있습니다. 또한 이 도구는 고정 지점 (Fixed-Point), 이동 전용 (Move-Only) 및 접착제 보조 (Glue-assistant) 를 포함한 다양한 배치 모드를 제공하여 특정 응용 프로그램에 가장 적합한 모드를 선택할 수 있습니다. RENESAS CM 700의 가장 중요한 기능은 고정밀 어셈블리를 수행하는 능력입니다. 에셋은 매우 정밀한 3축 서보 모터 동작 제어 모델을 사용하여 세 방향 (X, Y 및 Z 축) 의 정확성을 유지합니다. 또한 탑재형 비전 (top-mounted vision) 장비를 사용하여 필요한 회전을 포함하여 정확한 다이 배치를 보장합니다. 또한 CM 700에는 다단계 힘 제어 (Multi-Level Force Control), 광범위한 힘 설정, 기계 및 부품에 대한 높은 수준의 안전 보호 등 여러 가지 고급 기능이 있습니다. 이러한 모든 피쳐는 다이 배치 (die placement) 를 수행할 때 시스템의 높은 정밀도와 정확도에 기여합니다. 결론적으로, HITACHI CM-700은 반도체 장치 어셈블리의 표면 실장 (surface mount) 기술에 사용되는 고급 다이 첨부제입니다. 이 장치의 고정밀 모션 컨트롤 (motion control), 시각 지침 (vision guidance) 및 힘 제어 (force control) 조합은 정확한 다이 배치 및 결합을 보장합니다. 또한 사용자 친화적 인 터치스크린 인터페이스와 다양한 배치 모드 (Placement Mode) 를 통해 유연성과 운영성이 향상되었습니다. HITACHI/RENESAS CM-700 은 다양한 어플리케이션에서 다이 (die) 배치 시 안정적이고 효율적인 시스템입니다.
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