판매용 중고 HITACHI / RENESAS CM 700 #293668972

HITACHI / RENESAS CM 700
ID: 293668972
Die bonders.
HITACHI/RENESAS CM 700은 최신 반도체 생산의 요구를 충족하도록 설계된 최첨단 Die Attach Machine입니다. 이 기계는 매우 작은 웨이퍼 레벨 다이 (wafer-level die) 에서 매우 큰 패키지에 이르기까지 다양한 다이 크기를 처리 할 수 있습니다. 이 기계는 일관되고 안정적인 다이 결합을 보장하기 위해 고급 기능으로 설계되었습니다. HITACHI CM 700 은 고급 서보 (servo) 장비를 기반으로, 주기 시간이 단축된 정확한 다이 (die) 배치를 제공합니다. 기계는 PCBS, IB와 같은 기판에 다양한 다이를 장착 할 수 있으며, 다양한 다이 크기와 모양을 수용 할 수 있습니다. 기계의 다중 축 동작을 사용하면 빠르고 정확한 다이 (die) 배치를 수행할 수 있습니다. RENESAS CM-700은 또한 VAS (Vision Alignment System) 를 특징으로하며 0.5mm 이내의 다이 배치 정확도를 허용합니다. 이 장치는 예측 가능하고 정확한 다이 투 다이 본드 (die-to-die bond) 인터페이스를 유지하는 온도 안정화 열 제어 장치의 도움을받습니다. 이를 통해 다이 첨부 프로세스를 반복할 수 있습니다. 기계는 또한 자동 태핑 (auto-tapping) 을 특징으로하여 기판에 다이를 안전하게 고칠 수 있습니다. 이 테이핑 구성 요소는 다양한 다이 크기와 피치를 수용하도록 프로그래밍 될 수 있습니다. 또한, CM 700에는 다양한 다이 크기와 모양을 더 잘 인식 할 수있는 프로그래밍 가능한 비전 머신 (vision machine) 이 포함되어 있습니다. 이 기계에는 과전류 보호 (over-current protection) 및 틸트 비상 정지 (tilt emergency stop) 와 같은 여러 안전 기능이 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 시스템이 항상 안전 (Safely) 및 설계 한도 내에서 작동됩니다. HITACHI/RENESAS CM-700 은 안정적이고 견고한 머신으로, 비용 효율적이고 정확한 방식으로 대규모 다이 결합을 가능하게 합니다. 고급 기능은 대용량 생산에 완벽하며, 반복성은 채권 품질 (bond quality) 의 일관성을 보장합니다. HITACHI CM-700 을 통해 HITACHI 는 Die Attach 솔루션을 제공하여 반도체 생산의 효율성과 효과를 높일 수 있습니다.
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