판매용 중고 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #293615165

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262는 정밀 마이크로 조립 응용 프로그램을 위해 설계된 생산 등급 본더입니다. 특허를 획득한 Small PTC 본드 기술 (Small PTC Bond Technology) 및 자동화된 와이어 본딩 프로세스를 활용하여, 대용량 생산 환경에서 고품질 제품을 생산할 수 있는 안정적이고 효율적이며 비용 효율적인 방법을 제공합니다. TWM 12262 는 컴팩트하고 수직인 본더로, 대용량 애플리케이션에 편리하고 공간 절약형 솔루션을 제공합니다. 이 모델은 높은 신뢰성 구성 요소와 멀티 포인트 어플리케이션 (multipoint application) 의 정밀 마이크로 조립이 가능하며, 생산성 및 신뢰성 향상을 위해 다양한 본더와 통합될 수 있습니다. TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262의 템플릿 크기는 최대 4.0mm, 길이는 8.0mm입니다. 본드 당 최대 5.5 초의 결합 속도와 25 - 150um의 본드 피치 범위를 갖습니다. TWM 12262는 Otsuka Wafer Handler BHT 1000과 같은 고급 시스템과 통합되어 픽앤 플레이스 (pick-and-place), 와이어 본딩 (wire bonding) 및 광학 검사와 같은 자동 기능을 제공하여 처리량과 신뢰할 수있는 어셈블리를 극대화합니다. Aluminum, Copper, Bonded Copper 및 Aluminum coated Copper를 포함한 다양한 와이어 유형을 지원합니다. 본더는 또한 본드 강도 모니터 (Bond Strength Monitor) 를 갖추고 있으며, 본드 헤드 및 본드 강도에 적용되는 전력을 쉽고 정확하게 측정 할 수 있습니다. 또한, 투명 O- 링 (Transparent O-ring) 은 먼지 및 습도 증명 결합 표면뿐만 아니라 읽기 쉬운 열전대를 제공하여 산화를 방지하고 신뢰할 수있는 결합을 보장합니다. TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262는 고급 및 높은 신뢰성 어셈블리 어플리케이션에 이상적입니다. 견고한 설계, 고성능, 직관적인 운영을 통해 소규모 생산 뿐만 아니라, 확장 가능한 생산 환경에 적합합니다. 신뢰할 수 있는 비용 효율적인 툴로, 정밀 마이크로 어셈블리를 원하는 제품 엔지니어를 위한 신뢰할 수 있는 솔루션입니다.