판매용 중고 MECH-EL 827 #9241067

MECH-EL 827은 전기 전도성 및 비 전도성 기판, 박막 및 광학 부품의 정밀 결합에 사용되는 결합입니다. 옵토 일렉트로닉 (optoelectronic) 과 칩 온 보드 어셈블리 (chip on board assembly), 포장, 플럭스리스 솔더링, 캡슐화 및 박막 결합 프로세스를 포함하여 기판의 빠르고 효과적인 결합을 가능하게하도록 설계되었습니다. 827 본더에는 정밀 결합 응용 분야에 이상적인 다양한 기능이 있습니다. 소형 "사이즈 '와 경량" 디자인' 은 이동 중 에 손쉽게 수송 하고 사용 할 수 있게 해 준다. 직관적인 제어판 (Control Panel) 을 통해 사용자는 본딩 프로세스에 쉽게 액세스하고 제어할 수 있습니다. MECH-EL 827 결합의 정밀하고 조절 가능한 온도 범위는 100-500 ° C 및 최대 결합 시간 (2 초) 이며, 복잡한 기질의 정확하고 정확한 결합이 가능합니다. 827 본더 (bonder) 는 또한 초고속 결합과 빠른 사이클 시간을 제공하여 높은 생산성을 필요로 하는 어플리케이션에 적합합니다. 핀치 롤러 클램핑 (pinch roller clamping) 과 비스틱 코팅 플래튼 (nonstick coated platens) 을 특징으로하여 섬세한 기판을 쉽게 처리하고 제품의 품질을 높이고 결합 과정을 개선합니다. LED 백라이트를 사용하는 동적 확대/축소 (dynamic zoom) optic을 사용하면 효과적이고 정확한 결합 프로세스를 위해 기판을 정확하게 타겟팅하고 정렬할 수 있습니다. MECH-EL 827 본더는 또한 HEPA 여과 시스템 (HEPA Filtration System) 을 갖추고 있으며, 결합하면서 뛰어난 수준의 깨끗함을 제공하여 일관성 및 제품 품질을 향상시킵니다. 안전 기능은 또한 본더를 안전하고 사용자 친화적으로 만듭니다. 과열 방지를 위한 저온 잠금 (low temperature lock-out) 과 적절한 활성 시간을 보장하는 주간 타이머 (day timer) 등 다양한 안전 기능이 특징입니다. 또한 경보 시스템 (Alarm System) 과 비상 차단 (Emergency Shoff) 스위치를 사용하여 결합 과정에서 실수로 발열되지 않도록 사용자를 보호합니다. 요약하면, 827 본더는 전기 기판과 비 전기 기판의 빠르고 효과적인 결합을 위해 설계된 정밀 결합 도구입니다. 직관적인 제어판 (control panel) 과 조절 가능한 온도 범위는 정확성과 정확성이 필요한 어플리케이션에 적합합니다. 고속 결합 (High-Speed Bonding) 기능과 안전 (Safety) 기능을 통해 광범위한 정밀 결합 프로세스에 이상적인 선택이 가능합니다.