판매용 중고 HESSE & KNIPPS Bondjet 820 #9390764

HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 마이크로 가공을 위해 설계된 안정적이고 매우 효율적인 본더입니다. 공업적· 학문적 요구를 모두 충족하는 고도의 정밀한 결합도구 (bonding tools) 다. 다양한 재료를 통해 안정적이고 낮은 온도의 결합을 형성할 수 있다. Bondjet 820은 10 x 10 인치 (10 x 10 인치) 의 대형 작업 공간과 2 개의 선택 가능한 조절 가능한 지지 프로파일을 자랑하며, 서로 다른 결합 기술의 어레이에 유연한 응용 프로그램을 제공합니다. 접합 시료는 조절 가능한 공기 노즐 (air nozzle) 을 사용하여 고정된 면적을 정확하게 배치하여 최적의 성능을 제공합니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820의 정확성, 정확성, 반복성은 시장의 다른 본더와 비교하여 인상적이며, 신뢰할 수있는 결과 시간과 시간을 다시 보장합니다. 결합은 H&K (H&K) 의 독특한 표면 활성화 기술로 구동되어 낮은 온도와 단단한 결합 된 화합물 결합을 보장합니다. 이 시스템은 웨이퍼 온도를 350 ° C로 빠르게 가열합니다. 온도 조절 (temperature control) 은 저기압 (low bond pressure) 과 함께 유도 된 열 기울기 결합 제어를 보장하여 웨이퍼의 모든 종류의 가열 관련 변형을 방지합니다. 향상된 모션 제어를 위해 본드젯 (Bondjet) 에는 가변 속도 설정과 시스템 오류 추적을 위한 경보가 있는 안정적이고 효율적인 플랫 테이블 스캐너 (flat table scanner) 가 있습니다. 2 축 이동으로 만들어졌으며 외부 온도 제어와는 무관합니다. Bondjet 820 사용자 인터페이스는 모든 웨이퍼 (Wafer) 제작 장비와 함께 사용할 수 있는 제어 시스템을 손쉽게 사용할 수 있도록 합니다. 사전 구성된 컨트롤러 (controller) 설정은 직관적이고 사용자 친화적이며, 제어 시스템에 신속하게 액세스하고 미크론 (micron) 수준을 조정할 수 있습니다. HESSE&KNIPPS Bondjet 820은 반도체 장치, 포토 마스크 및 기타 여러 마이크로 전극 기계 시스템 (MEMS) 의 생산을 위해 학술 및 산업 부문에 성공적으로 고용되었습니다. 자율성, 유연한 작업 공간, 조절 가능한 공기 노즐, 온도 조절, 2 개의 뚜렷한 보호 메커니즘으로 인해 모든 microfabrication 요구를 충족시킬 수 있습니다. 저온 결합 덕분에 본드젯 820 (Bondjet 820) 은 가장 민감한 결합 응용 프로그램에도 안전하고 안정적인 플랫폼을 제공합니다.