판매용 중고 ASM iHawk #9188203

ASM iHawk는 고성능 구성 요소에 대한 안정적인 상호 연결을 제공하도록 설계된 최첨단 마이크로 일렉트로닉 본더입니다. 이 다재다능한 장비는 차세대 고급 반도체 (advanced semiconductor) 및 광전자 장치 (optoelectronic devices) 의 고급 와이어본딩을 용이하게합니다. ASM I HAWK는 제어 가능하고 자동화 된 생산 본더입니다. 정확한 배치 및 최소 변형이 필요한 응용 프로그램에 이상적입니다. 이 시스템은 본드 헤드 (bond head) 에 필요한 전류 흐름을 제공하고 본드 와이어 (bond-wire) 배치의 정확성을 제공하는 CTG (Capacitance-to-Ground) 기술을 갖추고 있습니다. 이 기능은 고품질, 일관성 있는 솔더링 결과를 달성하는 데 도움이 되며, 이는 오늘날 어셈블리의 신뢰성에 필요합니다. 또한 고급 고정밀 피드헤드 (Fed-Head) 어셈블리를 사용하여 고성능 와이어를 빠르고 정확하게 배치합니다. 첨단 저능력 초음속 웨지 본드 헤드 (ultra-sonic wedge bond head) 기술은 결합 과정에서 부품에 대한 최소한의 손상으로 고품질 본드를 생산하도록 설계되었습니다. IHawk 는 유연성이 뛰어나고 본드 헤드를 쉽게 재구성하여 다양한 와이어 (wire) 크기, 모양, 유형을 지원합니다. 사용자는 포괄적인 GUI (Graphical User Interface) 를 사용하여 채권 형상을 쉽게 조정할 수 있습니다. 인터페이스를 사용하여 결합 힘, 결합 시간, 와이어 속도 등의 매개변수를 구성할 수도 있습니다. 이 시스템은 또한 여러 고급 소프트웨어 패키지 (advanced software package) 를 사용하며, 생산 프로세스 및 제품 품질 제어를 지원하는 상세한 보고서를 생성할 수 있습니다. 강력한 데이터 관리 툴을 사용하여 I HAWK (Circuit-Test Machine), Barco-blend Machine, Bare-Die Pick and Place Machine 등의 다른 시스템과 상호 작용하여 통합 생산 프로세스를 사용할 수 있습니다. ASM iHawk는 강력하고 가벼운 플랫폼 설계로, 공간이 제한된 생산 라인에 적합합니다. 또한 모듈식 (modular) 구성 요소를 통해 애플리케이션 요구 사항에 따라 쉽게 본더를 사용자 정의할 수 있습니다. ASM I HAWK 는 고성능 구성 요소 간에 견고하고 안정적인 상호 연결을 생성하기 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 이 자산은 반도체, 광전자 및 광전자 시스템 제조업체, 자동차, 통신 및 항공 우주 산업과 같은 다양한 응용 프로그램 및 사용자에게 적합합니다.