판매용 중고 AMICRA MICROTECHNOLOGIES SDB 1000 #9209946

AMICRA MICROTECHNOLOGIES SDB 1000 본더는 생산 속도 향상, 프로세스 자동화 및 비용 절감을 위해 설계된 고급 솔더링 및 본딩 장비입니다. 내부적으로는 핫바 솔더링 스테이션, 일련의 본딩 툴, 일련 번호 추적 시스템 (serial number tracking system) 으로 구성되어 있습니다. 핫 바 솔더링 스테이션 (Hot Bar Soldering Station) 은 저온 및 고온 솔더를 모두 사용하여 2 개의 금속 표면 사이에 신뢰할 수있는 결합을 생성하는 2 단계 프로세스를 사용합니다. 이 과정을 수행하려면 정밀 제어 (precision control) 가 필요하여 최적의 관절을 보장하고 주변 솔더 필드의 손상을 방지하십시오. 결합 도구 (bonding tools) 는 여러 점 결합을 제공하여 다양한 모양과 크기를 한 번에 결합할 수 있습니다. 일련 번호 추적 장치 (Serial Number Tracking Unit) 는 연결된 컴포넌트가 제대로 추적 및 기록되었는지 확인하는 데 도움이 됩니다. 최적의 성능을 얻기 위해, 적절한 환기, ESD 안전 (ESD-safe) 표면 및 전용 전원 콘센트가 있는 환경에 SDB 1000을 설치해야 합니다. 기계 자체는 중앙 컨트롤러, 사용자 제어판, 솔더 포트, 본딩 모듈로 구성됩니다. 중앙 제어기 (Central Controller) 에는 시스템 논리가 들어 있으며, 도구의 상태에 대한 실시간 피드백을 사용자에게 제공합니다. 사용자 제어판 (User Control Panel) 을 통해 연산자는 에셋의 온도 및 압력 설정을 제어하고, 솔더링 및 결합 작업을 감독하고, 모델의 전반적인 성능을 추적할 수 있습니다. 온보드 솔더 포트 (Onboard Solder Pot) 및 본딩 모듈 (Bonding Module) 은 각각 솔더의 실제 용융 및 조작 및 결합 도구 사용에 대한 책임이 있습니다. AMICRA MICROTECHNOLOGIES SDB 1000은 컴포넌트, 리드 및 와이어의 솔더링 및 결합을 포함한 다양한 프로세스를 지원합니다. 그 장비 를 "프로그램 '하여 사용 되고 있는" 솔더' 의 종류 와 결합 의 모양 을 자동 으로 인식 할 수 있다. 또한, 고속 솔더링 (Soldering) 및 본딩 (Bonding) 기능을 통해 SDB 1000은 높은 품질을 유지하면서 프로세스 시간을 크게 줄일 수 있습니다. 사용자는 핵심 기능 이외에도 자동 급지대 (Automatic Feeder), 온도 프로브 (Temperature Probe), 플럭서 (Fluxer) 와 같은 전용 도구와 액세서리를 활용하여 시스템의 기능을 확장할 수 있습니다. 궁극적으로 AMICRA MICROTECHNOLOGIES SDB 1000의 다차원 기능은 다양한 전자 관련 응용 프로그램에 이상적인 솔루션입니다. 이 장치의 직관적인 컨트롤과 조절 가능한 설정은 사용 편의성 (Use and Mainting) 을, 견고한 빌드 품질은 내구성과 안정성을 보장합니다. 또한, 일련 번호 추적 (serial number tracking) 을 포함하면 품질 보장과 프로세스 제어를 효율적으로 수행할 수 있습니다. 생산 속도와 장치 품질을 높일 수 있는 쉽고, 효율적이며, 비용 효율적인 방법을 찾고 있는 모든 회사의 경우, SDB 1000 은 최적의 선택입니다.